中国网7月11日讯 （郭三多）记者日前获悉，由中国电科与重庆合作建设的联合微电子中心（“UMEC”）于7月7日在西永微电子园揭牌。该项目计划总投资约100亿元，将打造8寸和12寸高端特色工艺集成电路制造中试平台、集成电路协同设计平台、异质异构三维集成封装平台。

 

UMEC为何青睐西永微电园？相关负责人表示，主要依托中国电科在西永微电园深耕多年的产业基础和毗邻重庆大学城的科研教育优势，从高端研发、设计入手，加快补齐短板，对重庆集成电路产业实现弯道超车、完善产业链具有重大意义。

 

“我们将以构建新兴产业生态为目标，共同打造国际一流、国家级的协同设计服务平台和工艺自主创新平台；以前沿技术突破为导向，面向智能传感、国防与安全电子、下一代数据中心、5G移动通信、MEMS智能传感器、量子通信、量子／光子计算等前沿应用领域；以打造特色平台为愿景，着力在光电微系统等方向形成国内领先世界一流的技术成果，并在未来逐步导入更多先进微电子工艺和产品，形成网络化协同设计制造能力，建成世界领先的协同研发平台。”

 

据了解，UMEC将承担国家、地方和企业的科技创新项目和军民融合项目，可提供集成电路“设计—工艺—产品”所需的全套IP，有助于汽车电子、光通信、人工智能等方向产品开发。同时，UMEC将在重庆汇集海内外集成电路高端人才，推动重庆集成电路核心技术实现突破，形成先进产品设计与高端工艺制造技术成果，建设领先的联合研发与协同创新平台，营造良好的集成电路产业生态。