会议背景

       随着消费类、工业设备、通讯设备等电子产品的发展，驱动着板级制造技术的不断向集成化、高密度、高可靠性的方向发展；电子产品的设计也更加紧凑、轻薄、短小、多功能和集成化。为了更好的支撑上述不断发展的需求，在电子制造过程中，越来越多的新技术应用其中，如SIP技术、POP、3D组装等。

      不管电子产品的形态发生什么变化，在最终消费者使用过程中，对电子产品高可靠性的要求不能改变。比如更小管脚间距元器件或更大尺寸BGA的使用，如何在产品服役使用过程中实现焊点的更好抗热疲劳强度，等等这些如何在电子制造中，通过良好的DFM设计、制造过程中新技术的应用得以改善或规避。

     为了让大家了解电子产品制造过程的新技术及方法，作为国内唯一专注于电子产品制造技术的意盛波资讯，邀您相约成都，为您带来一场空前盛大的实战论坛，引领行业技术前沿，与共同您见证，如何将技术能力转化为生产执行力。

      2016年6月21日 特诚挚邀请您的参与，谢谢！

研讨收益

*  电子通讯产品的发展对电子组装技术现状与发展趋势

*  电子产品组装新工艺技术应用级案例分享

*  板级高密DFM设计对电子组装技术的影响

*  高可靠计中的三防加固技术之探讨

*  电子产品高可靠性失效案例分析

*  先进印刷技术缺陷侦断与案例分享

主办单位：深圳市意盛波资讯有限公司、励展博览集团

承办单位：四川省博览事务局

支持单位：佳力科技有限公司

会议时间：2016年6月22日 （周三）

会议地点：成都世纪城新国际会展中心4-5连接馆2F-1号会议室

参与对象：设计、研发、工艺、生产、制造、可靠性、品质、工程等相关部门

与会事项：1、以名片签到，请务必携带 ;

                    2、参会免费，每家限定四个名额;

咨询联络方式：
胡小玲    E-mail:[email protected]             手机:18926027353         QQ: 540566718
付秋菊    E-mail:[email protected]        手机：18928425615       QQ: 3107466177
钟 吕       E-mail:[email protected]            手机：18926023905       QQ: 2276267973
吴显达    E-mail: [email protected]      手机：18124513046       QQ: 2385965872