会议背景
随着电子产品不断向高密度、集成化、高可靠性的方向发展,PCB(印制电路板)作为电子产品最主要的部件之一,其设计与制造技术也不断的向更加轻薄、细线路和集成化方向发展,使得高密、高可靠性PCB需求越来越迫切。为了更好的满足电子产品不断提出的需求,PCB在设计前端如何实现高密、高可靠性,越来越多的新技术应用不断应用,如精细线路制作、高可靠性镀铜技术应用,适合不同环境下表面处理的选择,以及先进的精细化PCB生产技术的进一步完善。
为了让大家及时了解PCB在前端设计与后期制造过程中出现的新技术、新方法与新材料,作为国内唯一专注于电子产品,包括其核心部件的PCB设计与制造技术的意盛波资讯,邀您相约成都,为您带来一场空前盛大的实战论坛,引领行业技术前沿,与共同您见证,如何将技术能力转化为生产执行力。
2016年6月21日 特诚挚邀请您的参与,谢谢!