2018 NEPCON中国西部电子设计制造周暨一步步新技术研讨会
2018 NEPCON中国西部电子设计制造周暨一步步新技术研讨会是中国电子制造行业规模盛大、影响广泛、历史悠久的的行业盛会NEPCON的系列活动之一。
2018年11月7-8日中国西部地区2018 NEPCON中国西部电子设计制造周暨一步步新技术研讨会将在成都世纪城新国际会展中心举办，数十位业内专家与技术大咖齐聚，是您集中了解国内外前瞻性的电子制造新技术与新设备，与业内同仁探讨交流的高效平台。
时间：2018年11月7-8日
地点：成都世纪城新国际会展中心，NEPCON剧院
| 时间 | 主题 |
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| 11月7日 |
表面贴装技术/测试测量/焊接及点胶喷涂/电子材料
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| 11月8日 |
智能化工厂及自动化技术
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•无铅焊接技术在电子装联中的应用 •回流焊工艺控制分析 •SMT焊接的缺陷分析与应对措施 •如何实现SMT车间的智能化与信息化管理 •可靠性失效案例分析 •电子产品的质量管理与控制 •电子产品质量与可靠性检测标准 •5G时代下的测试技术新挑战 •电子产品微型化对焊接工艺的新要求 •智能点胶工艺 |
•国内外工业4.0最新动向与未来趋势 •智能化工厂解决方案 •智能制造与大数据的关键融合 •5G技术如何赋能智能制造？ •探讨MES系统在智慧工厂中的应用 •3C电子行业的精益生产 •智能仓储在3C电子行业的应用案例分享 •人工智能物联网等新兴技术为制造业注入新活力 •工厂里的人机协作 •机器视觉与工业自动化系统集成的未来挑战与机遇 |
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*具体会议议程请以会议现场演讲为准，解释权归主办单位所有