电子产品可靠性

会议背景
       随着消费类、工业设备、通讯设备等电子产品的发展,驱动着板级制造技术的不断向集成化、高密度、高可靠性的方向发展;电子产品的设计也更加紧凑、轻薄、短小、多功能和集成化。为了更好的支撑上述不断发展的需求,在电子制造过程中,越来越多的新技术应用其中,如SIP技术、POP、3D组装等。

      不管电子产品的形态发生什么变化,在最终消费者使用过程中,对电子产品高可靠性的要求不能改变。比如更小管脚间距元器件或更大尺寸BGA的使用,如何在产品服役使用过程中实现焊点的更好抗热疲劳强度,等等这些如何在电子制造中,通过良好的DFM设计、制造过程中新技术的应用得以改善或规避。

     为了让大家了解电子产品制造过程的新技术及方法,作为国内唯一专注于电子产品制造技术的意盛波资讯,邀您相约成都,为您带来一场空前盛大的实战论坛,引领行业技术前沿,与共同您见证,如何将技术能力转化为生产执行力。

      2016年6月21日 特诚挚邀请您的参与,谢谢!

研讨收益
*  电子通讯产品的发展对电子组装技术现状与发展趋势

*  电子产品组装新工艺技术应用级案例分享

*  板级高密DFM设计对电子组装技术的影响

*  高可靠计中的三防加固技术之探讨

*  电子产品高可靠性失效案例分析

*  先进印刷技术缺陷侦断与案例分享


主办单位:深圳市意盛波资讯有限公司 励展博览集团

承办单位:四川省博览事务局

支持单位: 佳力科技有限公司

会议时间:2016年6月22日 (周三)

会议地点:成都世纪城新国际会展中心4-5连接馆2F-1号会议室


参与对象:设计、研发、工艺、生产、制造、可靠性、品质、工程等相关部门

与会事项:1、以名片签到,请务必携带 ;

                  2、参会免费,每家限定四个名额;

咨询联络方式:
胡小玲    E-mail:hl@eletrain.cn             手机:18926027353         QQ: 540566718
付秋菊    E-mail:alice@eletrain.cn        手机:18928425615         QQ: 3107466177
钟 吕       E-mail:zl@eletrain.cn              手机:18926023905         QQ: 2276267973
吴显达    E-mail: Kevin@eletrain.cn     手机:18124513046        QQ: 2385965872

会议议程:
注:主办机构保留变更议程的权力,最终议程以活动当天发布
2016年6月22日     下午     成都世纪城新国际会展中心4-5连接馆2F-1号会议室
时间 会议专题及分享嘉宾
13:00-13:30 *  来宾签到领资料及礼品(先到先得,领完为止)
13:30-13:35 * 嘉宾致辞
13:35-14:20 * 实施可靠性工作过程及要点
演讲嘉宾:中国电子科技集团公司第十硏究所   高级工程师师   朱起悦老师
14:20-15:10 * 先进印刷技术缺陷侦断与案例分享
演讲嘉宾:中兴通讯股份有限公司   制造工程研究院&工艺研究部   总工程师                        刘哲老师
15:10-16:00 * 三防技术的现状
演讲嘉宾:原中国电子科技集团公司第十硏究所       行业资深专家       马骖老师
16:00-16:30 * 现场热点探讨:专家答疑、观众互动探讨问题
互动主持:中兴通讯股份有限   公司 制造工程研究院&工艺研究部总工程师                  刘哲老师
特邀嘉宾:马骖老师    朱起悦老师   刘哲老师
16:30-16:40 会议抽奖及会议结束
NEPCON官方微博

主办单位

合作单位

 

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