电子制造高峰论坛

活动时间:
活动地点:
主办方:

2016年6月21-22日
NEPCON剧院
励展博览集团
SMT CHINA
2016年6月21日
时间 主题 演讲嘉宾
10:00-10:30 签到
10:30-10:45 开幕致词
10:45-11:25 智能制造中自动烧录设备的角色与应用
Mr. Vincent Wu
China Sales Manager, Data I/O Corporation
11:30-12:00 低压注塑封装解决方案解析与应用 洪亮
苏州康尼格电子科技股份有限公司董事
12:00-13:45 午休
13:45-14:25 选择性焊接—一种高效率的生产技术 Bernd Schenker
首席运营官,库尔特远东有限公司
14:30-15:00 松下解决方案—在车载业界的应用 瞿敏
松下资深SE工程师
15:05-15:35 针对超小型器件的贴片及组装工艺技术 胡骥
营业部营业课课长
雅马哈发动机深圳分公司
15:40-16:10 创新型线路板环保敷型涂覆材料推广方案 石学堂
亿铖达技术总监
16:15-16:30 幸运抽奖
2016年6月21日
09:30-10:00 签到
10:00-10:15 开幕致词
10:15-10:45 先进制造的解决方案
黄建伟
富社(上海)商贸有限公司,副总经理
10:50-11:20 3D钢网技术 周恒
ASM,工艺支持产品销售支持工程师
11:25-11:55 如何解决手机部件在制程中点胶工艺难题? 卢宁
腾盛工业技术副总
11:55-14:00 午休
14:00-14:30 高端智能检测系统、焊接系统以及镭射激光系统在工业4.0领域的应用 施耀善
深圳市振华兴科技有限公司,亚太区市场总监
14:35-15:05 智能化工厂解决方案 杨晓龙
明锐理想,市场部经理
15:10-15:40 一位操作员的SMT车间 赵建明
Mycronic,产品应用经理
15:45-16:15 技术展示
16:20-16:30 幸运抽奖
具体活动议程以会议当天通知为准,解释权归科技自动化联盟秘书处&励展博览集团共同所有。

参会请联系:
高玥
北京励德展览有限公司
电话: +86 10 5763 1805
传真: +86 10 8518 8016
linda.gao@reedexpo.com.cn
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