PCB研讨会

会议背景
       随着电子产品不断向高密度、集成化、高可靠性的方向发展,PCB(印制电路板)作为电子产品最主要的部件之一,其设计与制造技术也不断的向更加轻薄、细线路和集成化方向发展,使得高密、高可靠性PCB需求越来越迫切。为了更好的满足电子产品不断提出的需求,PCB在设计前端如何实现高密、高可靠性,越来越多的新技术应用不断应用,如精细线路制作、高可靠性镀铜技术应用,适合不同环境下表面处理的选择,以及先进的精细化PCB生产技术的进一步完善。        为了让大家及时了解PCB在前端设计与后期制造过程中出现的新技术、新方法与新材料,作为国内唯一专注于电子产品,包括其核心部件的PCB设计与制造技术的意盛波资讯,邀您相约成都,为您带来一场空前盛大的实战论坛,引领行业技术前沿,与共同您见证,如何将技术能力转化为生产执行力。       2016年6月21日 特诚挚邀请您的参与,谢谢!
研讨收益
*  高密DFM关键设计技术介绍

*  军用电子装备禁限用工艺设计内容

*  实施禁限用工艺与设计的工艺方法案例

*  先进PCB制造技术及高品质要求之探讨

*  高可靠性PCB测试标准及方法分享

*  面对无铅焊接军界的抉择

* 正确的设计是实施禁、限用工艺、提高装联焊接质量的前提

*  实施禁限用工艺的必要性

*  如何正确处理标禁限用工艺规定与实际操作之间的差异



主办单位:深圳市意盛波资讯有限公司 励展博览集团

承办单位:四川省博览事务局

支持单位: 佳力科技有限公司

会议时间:2016年6月21日 (周二)

会议地点:成都世纪城新国际会展中心4-5连接馆2F-1号会议室


参与对象:设计、研发、工艺、生产、制造、可靠性、品质、工程等相关部门

与会事项:1、以名片签到,请务必携带 ;

                  2、参会免费,每家限定四个名额;

咨询联络方式:
胡小玲    E-mail:hl@eletrain.cn             手机:18926027353         QQ: 540566718
付秋菊    E-mail:alice@eletrain.cn        手机:18928425615         QQ: 3107466177
钟 吕       E-mail:zl@eletrain.cn              手机:18926023905         QQ: 2276267973
吴显达    E-mail: Kevin@eletrain.cn     手机:18124513046        QQ: 2385965872

会议议程:
注:主办机构保留变更议程的权力,最终议程以活动当天发布
2016年6月21日     下午     成都世纪城新国际会展中心4-5连接馆2F-1号会议室
时间 会议专题及分享嘉宾
13:00-13:25 *  来宾签到领资料及礼品(先到先得,礼品有限)
13:25-13:30 * 嘉宾致辞
13:30-14:15 * 先进PCB制造技术及高品质要求之探讨
演讲嘉宾:成都新欣神风电子科技有限公司   总工艺师   廖小波老师
14:15-15:00 * 高可靠PCB的测试标准与方法
演讲嘉宾:四川超声印制板有限公司   行业资深专家&副总经理   林茂忠老师
15:00-16:30 * 高可靠电子产品禁限用工艺与设计
演讲嘉宾:中国电子科技集团公司工艺技术专家&中国电科第十研究所高级                   工程师   陈正浩老师
16:30-17:00 * 现场热点探讨:专家答疑、观众互动探讨问题
互动主持:成都新欣神风电子科技有限公司   总工艺师    廖小波老师
特邀嘉宾: 陈正浩老师   廖小波老师   林茂忠老师
17:00 会议抽奖及会议结束
NEPCON官方微博

主办单位

合作单位

 

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